今週の半導体業界ニュース
① 華虹半導体、2025年第2四半期決算を発表：利益が倍増
8月7日、華虹半導体は2025年第2四半期決算を発表し、目覚ましい業績を達成。
② インフィニオンやWolfspeedなどがSiC技術の進展を公表
このほど「行家説三代半」の観察により、インフィニオン、Wolfspeed、派恩傑、泰科天潤、芯長征、方正微、浙江大学、国創中心など複数のSiC企業が相次いで革新的技術の進展を公表。SiC JFET、トレンチ型スーパージャンクション、トップ面冷却パッケージなどが含まれる。
③ NVIDIA H20チップが対中輸出許可を取得も、中国市場の懸念は残る
8月10日、フィナンシャル・タイムズ紙の報道によると、米商務省産業安全保障局（BIS）はNVIDIA社の中国向けH20人工知能チップの輸出ライセンス申請を正式に承認。中国市場向けに特別設計されたこのチップが輸出規制の制限を突破したことを示す。
④ 天岳先進：香港株の公募を開始、正味約18億元の調達を計画
8月11日、天岳先進はH株の全球発売公告を正式に発表し、8月19日にも香港取引所での正式な取引開始を予定。
⑤ ASMPT、事業戦略を調整し深圳宝安工場を閉鎖
8月11日、半導体装置大手のASMPTは、2025年8月8日付で、会社が間接的に支配する完全子会社である先進半導体設備（深圳）有限公司（「AEC」）の株主決議により、清算委員会が設立され、AECの自主清算が行われると発表。
⑥ チップにバックドアリスク！中国自動車メーカーが集団でNVIDIAチップ置換を加速
日経アジア6日付報道によると、米国が輸出規制を強化し、自国の自動運転技術やその他の技術発展を妨げるのを防ぐため、中国の自動車メーカーやチップ企業は、NVIDIAなどの外国チップ大手の車載半導体を置き換えるため、国産品またはソリューションの研究開発と採用を急いでいる。
⑦ 敏興汽車、ダブルヘッド研磨機の特許を取得―設備の占有面積を削減
2025年8月12日付ニュースによると、国家知的財産局の情報では、江蘇敏興汽車科技有限公司が「一種のダブルヘッド研磨機」という名称の特許を取得。認可公告番号はCN223211116U、出願日は2024年09月。
⑧ SKハイニックス、6層EUVプロセスを加速し、高級メモリ市場での主導権を目指す
SKハイニックスは近く、第6世代10nm級に当たる1c DRAMプロセス技術において、6層EUV（極端紫外線）リソグラフィ技術の大規模な統合に成功し、世界をリードする企業の一つとなった。
⑨ 無効宣告！デュポンのこの研磨パッド特許に関する最新情報
このほど、国家知的財産局の情報によると、デュポン・エレクトロニック・マテリアルズ・ホールディング株式会社およびその完全子会社であるDDPスペシャルティ・エレクトロニック・マテリアルズ・US LLCが有する「ポリウレタン研磨パッド」に関する特許（特許番号：ZL201410448504.X）は、創造性を欠くとして、特許請求の範囲全体が無効と宣告された。
⑩ DEEPXとサムスンが提携し、世界初の2nm生成AIチップを発表、2027年に量産予定
韓国のエッジAIチップ企業DEEPXは8月13日、サムスン電子および韓国のチップ設計サービス会社GAONCHIPSと協業し、世界初の2nmエッジサイド生成AIチップ「DX-M2」を共同開発すると発表。
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① https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250808-38924.html
② https://mp.weixin.qq.com/s/2Pcmjl28U3-uDP04Tk-WYQ
③ https://www.eet-china.com/news/202508103591.html
④ https://mp.weixin.qq.com/s/FfwH_QfLgJVCVkxdQpkjwA
⑤ https://www.eet-china.com/news/202508112464.html
⑥ https://mp.weixin.qq.com/s/wbkG0Z87mkklC9_TMXQmMA
⑧ https://www.dramx.com/News/Memory/20250812-38941.html
⑨ https://mp.weixin.qq.com/s/X8H1lprzMY2vLreq8726Tw
⑩ https://www.dramx.com/News/AI/20250814-38951.html
e14ff10de5712e9bd54bba473e74a883.pdf
