今週の半導体業界ニュース
① 1.7億米ドル！サムスン、横浜にチップパッケージング研發センターを設立へ
このほど、サムスン電子が日本横浜に先進チップパッケージングの研究開発センターを設立し、250億円（約1.7億米ドル）を投資する見込みであると報じられた。この研發ラボは2027年3月の稼働開始を予定。
② 年間生産能力2万トン、青神美矽の半導体封裝材料プロジェクトは8月末の引渡し・使用開始を見込み
このほど、四川省重点産業プロジェクトである青神経済開発区の美矽年間2万トン半導体封裝材料プロジェクトは新たな進展を迎え、主要工場建屋の屋根閉めが完了し、駐車場の施工も完了。今後はカスタマイズ設備の設置を開始し、8月末の引渡し・使用開始、11月の生産開始を見込む。
③ 華虹半導体、華力微を買収し、12インチ20万枚/月の大台へ猛進
このほど、中国半導体産業において再び重大ニュースが飛び込んだ。国内をリードする特色プロセス半導体ファウンドリ企業である華虹半導体有限公司は、株式発行及び現金支払いによる兄弟会社である上海華力微電子有限公司の支配権取得を計画中であると発表。
④ 正式発表：康佳、華潤グループに正式に統合
新華社通信8月16日付ニュースによると、康佳專業化整合発表会が15日に深圳で開催され、康佳は正式に華潤グループの科技と新興産業セクターの業務ユニットとなった。
⑤ 華為投資控股、資本金を638.86億元に増資、「半導体の防護ライン」強化へ
華為投資控股有限公司は近く工商変更を完了し、注册资本を58億元増加させて約638.86億元とし、増加率は約10%に上った。
⑥ SiCモジュール新技術、PC寿命は10万時間に達する可能性
周知の通り、自動車はSiCモジュールの最大の需要先だが、車載規格認証のハードルは高く、無数のSiC企業が信頼性の試練の前で躊躇している。
⑦ 天岳先進、香港取引所に正式上場
8月20日、山東天岳先進科技股份有限公司は、香港聯合取引所の本市場に正式上場し、「A+H」デュアル上場プラットフォームの新たな章を成功裏に開幕。
⑧ 賽微電子、1.57億元で展誠科技の56.24%株式取得を計画
2025年8月19日夜、賽微電子は、参股子会社である青島展誠科技有限公司の56.24%株式を1.57億元で取得する計画であると発表。
⑨ NVIDIA、中国向け新AIチップ「B30A」を計画—H20チップ性能を上回る
ロイター通信が関係者の話として伝えたところによると、NVIDIAは中国市場向けの新型AIチップB30Aを開発中であり、その性能は現在販売が承認されているH20チップを上回り、早ければ2025年9月にも中国の顧客にテストサンプルを提供する計画。
⑩ 長電科技、最新決算を発表：営業収益186.1億元！
8月20日、長電科技は2025年半期報告を公表。決算報告書によると、2025年上半期、長電科技は営業収益186.05億元を達成し、前年同期比20.14%増となった。
詳細はこちら
① https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250815-38963.html
② https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250815-38960.html
③ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250818-38967.html
④ https://mp.weixin.qq.com/s/AMRra8z_FPPdwMeKKYut_w
⑤ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250819-38975.html
⑥ https://mp.weixin.qq.com/s/GyfD2fRAwP4iEkK5-iMnLA
⑦ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20250820-38980.html
⑧ https://www.dramx.com/News/IC/20250820-38977.html
⑨ https://www.eet-china.com/news/202508206896.html
⑩ https://www.dramx.com/News/passive-components/20250821-38984.html
a0ddee69f6062d644e5fd1af826309eb.pdf
