今週の半導体業界ニュース
① サンディスク、ミシガン州500億ドルのウェハ工場建設計画を断念
米国ミシガン州において、サンディスク社は500億ドルを超える半導体製造施設の建設計画を放棄した。AP通信と現地メディア『クレインズ・デトロイト・ビジネス』の報道によると、グレッチェン・ホイットマー州知事は水曜日の声明で、「国家レベルでの巨大な経済的不確実性」によりプロジェクトが棚上げされ、同社は他地域への移転を計画していないと指摘。
② 瞻芯電子と中導光電が戦略的提携を締結、半導体国産化プロセスを共同推進
このほど、中導光電設備股份有限公司と浙江瞻芯電子科技有限公司は、SiCパワーチップ製造の关键工程歩留まり向上と核心検査設備の国産化代替プロセスを共同推進するため、正式に戦略的パートナーシップを締結したと発表。
③ 日本のチップメーカーRapidus、2nmの試作開始を発表
7月18日、日本の半導体メーカーRapidusは、2nm GAAトランジスタの試作を正式に開始し、初の2nm GAAウェハの公開に成功したと発表。この進展は、日本の先進プロセス技術分野における重要な一歩を示すとともに、将来の2nmプロセス量産の基盤を築いた。
④ サムスンDRAM歩留まり50%を突破、下半期にHBM4量産へ
2025年7月18日、韓国メディアは、サムスン電子が10nm級第六世代（1c）DRAMプロセスにおいて歩留まりが50%を突破する重大な進展を達成したと報じた。この突破は、サムスンが高性能メモリ市場での競争力を高める可能性を示し、下半期に第六世代高帯域幅メモリ（HBM4）の量産を開始する計画。
⑤ 晶盛機電傘下の60万枚8インチSiC基板片配套晶体プロジェクトが正式着工
7月20日、晶盛機電の子会社である寧夏創盛新材料科技有限公司による年間60万枚の8インチ炭化ケイ素基板片配套晶体プロジェクトの起工式が円満に挙行された。
⑥ サムスンがHBM4サンプル提供へ：HBM分野で巻き返し図り、SKハイニックスに挑戦
7月21日付ニュースによると、サムスンは今月末にもAMDやNVIDIAなどの顧客にHBM4サンプルを提供する計画で、HBM市場におけるSKハイニックスの支配的な地位に挑戦する。
⑦ 芯德半導体、約4億元の資金調達を達成、中高級パッケージング・テストに注力
7月22日付ニュースによると、このほど江蘇芯德半導体科技股份有限公司の新たな資金調達が正式に完了。今回の資金調達は市/区両レベルの機関が共同で主導し、元禾璞華、省戦略的新興産業基金、雨山資本が参加。
⑧ 総投資45億元！芯業時代の8インチウェハプロジェクト、9月に試験生産を計画
「陝西新聞聯播」の報道によると、陝西電子芯業時代の8インチ高性能特色工芸半導体集積回路生産ラインプロジェクトは現在、ライン通過に向けた最終段階にあり、9月からの試験生産を計画している。
⑨ オンセミとストーニーブルック大学が協力に合意
近頃、海外メディアは、オンセミが米国ニューヨーク州のストーニーブルック大学と協力に合意し、同大学キャンパス内に2000万米ドル規模の最先端半導体材料研究センターを建設する計画であると報じた。
⑩ 珂瑪科技、蘇州鎧欣半導体の73%株式取得を計画
7月22日、蘇州珂瑪材料科技股份有限公司（証券略称：珂瑪科技）は、現金10,237.02万元で蘇州鎧欣半導体科技有限公司の73.00%株式を取得する計画であると発表。
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① https://www.dramx.com/News/Memory/20250718-38822.html
② http://www.3i-systems.com.cn/gongsixinwen/43.html
③ https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2025-07-20/doc-infhcaar4334507.shtml
④ https://www.dramx.com/News/Memory/20250721-38833.html
⑤ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20250721-38831.html
⑥ https://www.eet-china.com/news/202507221921.html
⑧ https://www.eet-china.com/mp/a423013.html
⑨ https://www.sohu.com/a/916382553_266510
⑩ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20250723-38843.html
b5f2d4785b72888e0a9fb08208fc97ea.pdf
