ある半導体業界のお客様

業界背景

炭化ケイ素(SiC)ウェハ研磨・研磨業界は、現在第三世代半導体産業が急成長する重要な段階にあります。炭化ケイ素材料はモース硬度9.2以上の極めて高い硬度特性を持つため、加工難易度が非常に高く、研磨プロセスにはナノレベルの精度と長時間安定性が要求されます。

痛点&需求

価値

ケーススタディ図集

cases-album-1.jpg
cases-album-2.jpg
cases-album-3.jpg
cases-album-1.jpg
cases-album-2.jpg
cases-album-3.jpg

顧客評価

調整可能なクリップが付いており、ほとんどのノートパソコンのディスプレイに適合します。また、カメラを安全に収納したり、手首に巻いたりするために使えるビーズと、高品質の編み糸も付属しています。(テストテキスト表示)

headimg.jpg

XX公司

名前を明かしたくない陳さん

調整可能なクリップが付いており、ほとんどのノートパソコンのディスプレイに適合します。また、カメラを安全に収納したり、手首に巻いたりするために使えるビーズと、高品質の編み糸も付属しています。(テストテキスト表示)

headimg.jpg

XX公司

名前を明かしたくない陳さん