炭化ケイ素(SiC)ウェハ研磨・研磨業界は、現在第三世代半導体産業が急速に発展する重要な段階にあります。炭化ケイ素材料は硬度が極めて高く加工が困難であるため、研磨・研磨プロセスには精度と安定性に対して非常に厳しい要求が課せられています。コア消耗品である砥石、研磨パッド、研磨液などの製品において、業界は技術的なハードルが高く、国際認証が複雑であるといった課題に直面しています。
炭化ケイ素(SiC)ウェハ研磨・研磨業界は、現在第三世代半導体産業が急速に発展する重要な段階にあります。炭化ケイ素材料は硬度が極めて高く加工が困難であるため、研磨・研磨プロセスには精度と安定性に対して非常に厳しい要求が課せられています。コア消耗品である砥石、研磨パッド、研磨液などの製品において、業界は技術的なハードルが高く、国際認証が複雑であるといった課題に直面しています。