今週の半導体業界ニュース
① 緊急!国家ネット情報弁がNVIDIAを厳重注意、H20チップにセキュリティリスク発覚
7月31日付ニュースによると、「網信中国」公式アカウントは本日午後、法に基づきNVIDIA社を厳重注意したと発表。最近、NVIDIAの演算能力チップに深刻なセキュリティ問題が存在することが暴露された。
② NVIDIA、H20チップのバックドア疑惑に応答、セキュリティリスクを否定
H20チップに潜在する「バックドア」セキュリティリスクに関する中国国家インターネット情報弁公室(ネット情報弁)の質問に対し、NVIDIA社は7月31日深夜に正式な回答を発表し、同社チップに遠隔アクセスまたは制御可能な秘密機構が一切存在しないことを強く否定。
③ 英諾賽科+NVIDIA、GaNでAIデータセンターに革新をもたらす
8月1日、NVIDIA公式サイトが800V直流電源アーキテクチャの協力企業リストを更新し、英諾賽科が唯一選出された中国チップ企業として中核サプライヤーに名を連ねた。
④ 19億元超!上海のチップ企業、新プロジェクトへの投資を計画
このほど、アナログICメーカーの艾為電子は、不特定対象者転換社債発行により、総額19.01億元を超えない資金を調達する計画を発表。資金は全球研發センター建設プロジェクト、エッジAI及び配套チップ研發・産業化プロジェクト、車載チップ研發・産業化プロジェクト、運動制御チップ研發・産業化プロジェクトに充てられる。
⑤ 合肥欣奕華、国産AMHSが第三世代半導体生産ラインに搬入
8月1日付ニュースによると、「合肥欣奕華」の発表を引用し、合肥欣奕華智能機器股份有限公司(以下、欣奕華智)はとある第三世代半導体ウェハ工場において、国産AMHSの初回設備搬入を完了。
⑥ 賽微電子、初のMEMSシリコン発振器8インチウェハの試験生産を開始
8月1日、賽微電子は、持株子会社の賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司(以下、賽萊克斯北京)が受託製造する某MEMSシリコン発振器が顧客検証を通過し、賽萊克斯北京が当該顧客から発注書を受領、初のMEMSシリコン発振器8インチウェハの小ロット試験生産を開始したと発表。
⑦ インテル ファウンドリ事業の重役3名が退任、内部組織再編
このほど、インテル傘下のファウンドリ事業は、ベテラン重役3名が近く退任すると発表。今回の人事異動は、新CEO陳立武氏が包括的改革を推進中に行われるもので、同社の技術開発部門及び設計技術プラットフォーム部門の業務構造に深遠な影響を与える可能性。
⑧ グローバルファウンドリーズ、中国現地ウェハ工場と合意し中国大陸顧客への供給を確保
グローバルファウンドリーズは2025年8月5日に2025年第2四半期決算を公表すると共に、中国現地のウェハファウンドリ企業との最終合意を発表。これは同社の「中国のために中国で」戦略における重要な一歩。
⑨ TSMC 2nm機密情報漏洩!9名が関与
このほど、半導体大手のTSMCは、2nm先進プロセスの核心機密が漏洩した疑いがあると公表。関与した9名の従業員は既に処分され、関連する調査は司法手続きに入っている。
⑩ 高級半導体研磨液メーカー、天津経済技術開発区に立地
天津日報の報道によると、このほど天津賽力成科技有限公司と専門家技術研發チームが合弁で設立した賽力健(天津)晶体科技有限公司(以下、賽力健科技公司)は、天津経済技術開発区現代産業区での登録立地手続きを完了。
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① https://mp.weixin.qq.com/s/XaNDJgs4MP9sIvEI7NPy1w
② https://www.eet-china.com/news/202508014560.html
③ https://mp.weixin.qq.com/s/f8FHdT0-505eZA2BIcVqsg
④ https://www.dramx.com/News/IC/20250804-38894.html
⑤ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20250804-38897.html
⑥ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250805-38906.html
⑦ https://www.eet-china.com/news/202508056655.html
⑧ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250806-38908.html
⑨ https://www.eet-china.com/news/202508066177.html
⑩ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20250807-38916.html
cdd50ebfa23ba33e4307664f2635b559.pdf
