製品の特徴
中小型材料の切断に主に使用されます
中小型材料の異形切断要求を満たすことができます。
不規則形状材料の加工が可能です
お客様のさまざまなカットニーズに対応し、複雑なカット効果を実現できます。
ワイヤ走行が安定し、ワイヤアーチが小さい
空圧元件による張力制御を採用し、ワイヤ走行の安定性を効果的に保証し切断品質を向上。特許設計のダイヤモンドワイヤを組み合わせることで、ワイヤアーチを効果的に低減し、ワークの欠けを防止し切断品質を高めます。
スライス厚さは調整可能
システム設定によりスライスの厚さを調整でき、お客様のさまざまな切断要求に対応できます。
時間も労力も節約できる
切断効率が高く、操作が簡単で、人的・物的コストなどの各種コストを効果的に削減します。
製品仕様
関連事例
品質保証
各ロットおよび個々のセラミックボールは、丸み、寸法、真円度、および表面仕上がりの100％検査を経ており、研磨媒体の性能が安定し変動がないことを保証しています。
同等級の輸入陶磁球の中で、当製品は摩耗率の一貫性と破砕率の指標において顕著な優位性を持ち、長期連続生産におけるお客様の媒体消耗品コスト削減と製品品質安定化という二重のニーズを確実に満たすことができます。
比類なきカスタマーサービスを通じて、
世界中に信頼できるパートナーシップを構築します。
