製品の特徴
優れた緩衝性能
ダンピング層が効果的に圧力を分散し、表面キズのリスクを低減。高価値な精密材料の研磨に特に適しています。
高い安定性
反復加工プロセスにおいても安定した性能を維持し、変形しにくく、プロセスの制御性を確保します。
精密工程に適す
表面品質に対する要求が極めて高いアプリケーションに特に適しています。
圧力分布が均一
広面積ワーク表面において均一に加圧し、局部の過剰研磨や研磨不足の問題を低減し、全体の平滑性を向上させます。
製品仕様
関連事例
品質保証
全研磨パッド製品に対し、厚さ・硬さ・気孔率など多次元の全数検査を実施し、微細構造の均一性と安定性を確保することで、一貫した研磨性能を提供します。
同種の研磨パッドと比較し、除去率の安定性と欠陥制御（キズ・凹み）指標において顕著な優位性を有し、半導体生産ラインが追求する高歩留まりと広いプロセスウィンドウの要求に確実に応えます。
比類なきカスタマーサービスを通じて、
世界中に信頼できるパートナーシップを構築します。
